北京时间04月12日消息，中国触摸屏网讯，瑞丰光电今日发布公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过46,797.40万元（含46,797.40万元），募集资金拟投入SMD LED封装扩产项目、Mini LED封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目以及补充流动资金。

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资料显示，公司拟通过全资子公司浙江瑞丰光电有限公司实施SMD LED封装扩产项目、Mini LED封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目，利用其浙江省义乌市工业园区的现有厂房建设本项目相关设施。

其中，SMD LED封装扩产项目建设期为12个月，全部达产规模为年产17,800百万只SMD LED封装产品。Mini LED封装生产项目建设期为12个月，全部达产规模为年产1,180万片Mini LED封装产品。Micro LED技术研发中心项目建设期同样为12个月。

瑞丰光电表示，本次投资计划中，扩张SMD LED封装产能，能解决现有生产线的产能瓶颈，进一步满足市场的需求，同时有利于提升规模效应、降低公司的生产成本；其次，新型显示技术Mini LED、Micro LED具备广阔的市场前景，公司及时抓住行业发展先机，有利于取得先发优势；再者，公司近年来营业收入快速增长，在未来几年有较大的流动资金缺口。

据悉，本次可转债募集资金投资项目的顺利实施，可以扩大公司的产销规模、提升公司核心产品的技术水平和性能指标，提高公司的市场地位，同时持续跟进未来市场和技术的发展方向，完善公司的产品结构，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，保持并扩大公司在行业中的技术领先优势，提高公司的盈利能力。

此外，募集资金投资项目完成投产后，公司盈利能力和抗风险能力将得到增强，营业收入与净利润将进一步提升，总资产、净资产规模（转股后）将进一步增加。返回搜狐，查看更多

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