北京时间08月18日消息，中国触摸屏网讯，OLED 版 iPhone 料采用！RFPCB 需求喷发，今年估跳增 1.4 倍。日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 年因获得苹果（Apple）iPad 采用提振市场呈现扩大，之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用，而 2016 年因整体平板需求萎缩，拖累 RFPCB 市场规模缩小至 708 亿日元，不过因即将在 2017 年秋天开卖的 OLED 版 iPhone 预估将采用，带动今年 RFPCB 市场规模预估将跳增至 1,715 亿日元，将较 2016 年暴增 1.4 倍（增加 142%）。

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富士总研指出，预估 2018 年以后 RFPCB 将被扩大采用，预估 2022 年市场规模将增至 2,580 亿日元，将达 2016 年的 3.6 倍，不过当前良率不高这点需要克服。

另外，富士总研指出，苹果于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术后，就带动该封装技术市场急速扩大，而 2017 年除了 iPad 之外，其他厂商也在电源 IC 等产品上采用 FOWLP，提振今年 FOWLP 市场规模预估将年增 61.5% 至 4.2 亿个。

富士总研表示，FOWLP 目前虽仍存在良率不高问题，不过若相关问题能获得改进，有望吸引更多智能手机厂商从 FC-CSP 转换至 FOWLP，预估 2019 年以后 FOWLP 市场将呈现急速扩大。

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