北京时间04月07日消息,中国触摸屏网讯, 铜箔基板、铜箔厂受惠涨价效应,联茂电子、金居开发6日公布3月营收,分别改写历史新高及次高纪录。

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 联茂3月营收19.75亿元,一举改写2010年5月所创18.97亿元旧纪录,比前一月及去年3月各增加22.05%、19.28%;首季营收51.2亿元,则创历年同期新高,较前一季所创21个月新高减少1.63%,年增10.13%。

 金居3月营收6.05亿元,创135个月新高,并刷新历史次高纪录,仅低于2005年12月的6.74亿元,月增0.41%,年增55.35%;首季营收18.02亿元,创历史新高,一举改写2010年第2季所创旧纪录,比前一季及去年同期各增加14.25%、60.72%。

 联茂表示,在上游铜箔、电子级玻纤布近期都调整报价,铜箔基板(CCL)也密集转嫁成本、调高报价给下游印刷电路板(PCB)厂,也因2月出货天数减少、订单递延出货优于预期,推升3月营收走高。

 联茂强调,在铜箔去年下半年来供不应求趋势纾缓,CCL掌控货源逐渐正常,也较放心接单,近期来自网络相关订单较热络。

 金居受惠铜箔同业陆续转移产能到电动车锂电池所用铜箔,使得市场供给传统CCL、PCB用铜箔失衡,自去年第2季持续调涨铜箔代工费,再加上国际铜价同步垫高,推升营收、获利大幅成长。

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