北京时间01月13日消息,中国触摸屏网讯,   半导体研究机构ICinsights表示,纯晶圆代工厂2016年产值成长11%,达500亿美元。看好晶圆代工未来五年在半导体市场中发挥愈来愈大的作用,并预期将以7.6%的复合成长率,2021年产值预估将增至721亿美元。

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    ICinsights指出,台积电稳居晶圆代工龙头,2016年营收成长11%至294.9亿美元,市占率逼近六成,达59%。格罗方德(GlobalFoundries)2016年营收成长10%、市占率维持在11%。第三名的联电2016年营收45.8亿美元,年成长3%,市占率下滑1个百分点至9%。

    在联电之后的是大陆晶圆代工厂中芯,去年营收29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升一个百分点至6%。力晶2016年营收约12.75亿美元,年成长1%,市占率持平在3%。世界先进 2016年营收8亿美元,年增9%,市占率维持在2%。

    ICinsights表示,前四大纯晶圆代工厂(即台积电,GlobalFoundries,联电和中芯国际)即占有全球85%的纯晶圆代工市场。

    展望未来五年,ICinsight预测晶圆代工市场2016~2011年将以7.6%的年复合成长率,2021年达到721亿美元。

    ICinsights指出,纯晶圆代工厂客户主要有两种,一是无晶圆厂之IC设计公司,二是整合组件制造商(IDM),IC设计公司蓬勃发展,以及IDM释出委外代工,成为晶圆代工厂自1998年来强劲成长的动能。此外,晶圆代工亦受惠于越来越多中型半导体公司包含富士通、IDT、超威、Avago(现称Broadcom)等,过去几年来都已转型为无晶圆厂之IC设计公司。

 

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