随着指纹识别在手机上的应用越来越多，指纹识别的结构形态也呈现出不同的特点。从原理上讲，有被动式的，有主动式的。从结构上看有带金属环，有不带金属环的。从保护片的工艺来看，有COATING的（又分亚光和高光）、有玻璃盖板的、有陶瓷盖板的、有蓝宝石盖板的。甚至还有直接放在玻璃板下面的（UNDGLASS）的。

 

　　要想知道哪一种形态的指纹识别模组才是主流之选，我们还必须要了解和分析下面几个问题：

 

　　1、手机的ID设计。指纹放在前面还是放在后面？

 

　　侧面放置指纹识别还不是主流，我们主要是讨论指纹模组放在前面或后面的问题。两者当然各有利弊。之前因为指纹识别的芯片的面积比较大，前置会极大影响屏占比，所以极大部分选择后置，这在ID设计上也比较好安排。

 

　　而我们看到一个新趋势是，随着技术的发展，小面积的指纹芯片已经成为可能，一些前置设计处理得好，对于屏占比的影响也越来越小。如MEIZU将指纹识别模组与Mback键相结合，使得操作起来更为便捷。所以前置方案相比而言将成为下来的一波流行趋势。

 

　　2、手机的盖板材料。

 

　　前两年，手机后盖板的材料多为塑料材质，这也是因为便于接收信号等综合因素影响。但是随着射频技术等的进步，手机的后盖板材料向全玻璃和金属后盖板方向发展。如果说之前哑光coating与塑料材质比较配的话，那么高光亮面coating则与玻璃和金属的质感更相配。

 

　　在选择前置的方案中，因为手机前盖板主要是玻璃材质，因此，在指纹识别模组的形态方面，玻璃盖板所采用材质也与面盖板更为接近。在选材上比较有优势。

 

　　3、指纹识别的芯片技术和不同材料的介质问题。

 

　　电容式指纹识别的芯片技术分为被动式和主动式几种，但不管哪一种，由于发出信号的强度不大，很难穿透超过0.400mm的玻璃或其他介质的材料。目前业界可见最厚可量产的是用GOODIX芯片加0.175mm玻璃盖板的方案。当然业界也有传说可以有穿透0.300mm的玻璃或者更厚的玻璃等的方案出现。但到目前为止，仍未见有成熟的产品量产。包括IFS方案，汇顶在2014年9月就已发布，但目前仍未见有量产。而太薄的玻璃盖板的方案，在可靠性方面，特别是落球冲击这项，就很难通过。

 

　　4、指纹模组产业的工艺和产能情况。

 

　　目前最成熟的方案，当然还是算coating方案， coating涂层厚度哑光coating的在0.04mm,而亮光的coating因其表面还要做UV处理等,厚度达到0.06-0.07mm。coating工艺一度成为指纹识别模组生产的瓶颈，但是，这一瓶颈很快得到打破。哑光coating 已经为很多国内厂商所掌握。而高光coating相对要求高一些，也已为国内欧菲等厂商所掌握，目前处于产能爬坡阶段。我们看到2015年采用高光亮面coating产品的主要手机项目出货量超过20kk。

 

　　目前主要产商的产能情况，《慧眼网》做了个预估：就高光coating这块，欧菲目前产能为2KK/月，韩国DT为1KK/月，韩国CT为5KK/月。

 

　　当前玻璃盖板和陶瓷盖板，也是众多厂商关注的一个热点。据《慧眼网》了解，也已有众多大的厂商在项目规划时已经选择玻璃盖板方案。从我们了解到的数据来看，A公司和B公司最近都有10KK的项目规划使用玻璃盖板，C和D公司各有20KK的项目使用玻璃盖板方案，其它也有约10KK的项目使用玻璃盖板的指纹识别方案。这样，最近玻璃盖板的指纹识别方案总需求达70KK。

 

　　但是就玻璃盖板的指纹识别方案产能来讲，目前显然还不能满足业内需要，《慧眼网》观察估计，国内玻璃盖板和陶瓷盖板工艺的产能为：信利 2KK/月、欧菲300K/月、凯尔 1KK/月。其它1KK/月。每月的总供应量不到5KK。与项目的需求已经严重失衡。

 

　　玻璃盖板和陶瓷盖板工艺方案其关键瓶颈工艺在于芯片与玻璃盖板和陶瓷盖板的贴合。由于需要在净房完成这一工序，并消除涂贴胶过程中产生的气泡，提升良率等因素，决定当前玻璃盖板和陶瓷盖板方案产能爬坡解决还需要一段时间。

 

　　高光coating应是当前最好选择

 

　　综合以上因素来考虑，手机厂商在规划和选择指纹识别模组产品时，应选择高光coating比较适宜。这不仅仅是因为高光coating产品可以做出与玻璃与金属一样的质感和有相当成熟的工艺，最重要的一点是因为产能可以得到保证。