北京时间04月29日消息，中国触摸屏网讯，松下电子部品（Panasonic Electronic Devices，PED）于2011年4月25日宣布，将针对智能手机等高功能便携终端市场，陆续扩充可实现高密度化和多层化的树脂多层基板“ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）”的产品阵容。

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　　ALIVH是由松下开发并实现商业化的全层IVH构造树脂多层基板。自1996年10月配备在松下电器产业（现Panasonic）的普通手机上以来，全球累计供货量截至2011年3月底已达到4亿部（按普通手换算）。

　　最近，在智能手机不断普及的背景下，可实现高密度化的ALIVH备受瞩目。为了应对这种需求，松下电子部品扩充了以下5款产品。

　　（1）面向高密度化、多层化和薄板化的主基板“ALIVH-G”，正在量产线宽和线间隔均为50μm的10层产品。12层产品正在开发中。

　　（2）拥有出色强度和牢固性的主基板“ALIVH-C”，是一款在ALIVH-G表层设置了电镀通孔层（叠层）的产品。叠层的线宽和线间隔均为50μm。目前正在量产12层产品。

　　（3）用于半导体封装和模块的基板“ALIVH-B”，正在量产线宽和线间隔均为40μm的产品。目前还在开发线宽和线间隔均为20μm的新一代产品。

　　（4）可在凹腔部位封装部件的半导体封装用基板“ALIVH-3D”，正在量产线宽和线间隔均为50μm的产品。目前正在开发主基板用产品。

　　（5）在基材中使用聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）的柔性基板“ALIVH-F”，目前还处于开发状态。与普通的柔性印刷基板不同，“ALIVH-F”可实现全层IVH构造。线宽和线间隔均为50μm。

　　此外，松下电子部品还于2011年2月与欧洲最大的电路基板企业奥地利AT&S公司就向其提供ALIVH技术授权达成了协议。

　　2011年4月7日，双方在AT&S公司的上海工厂签署了共同开发新一代基板技术的备忘录。AT&S公司首席执行官Andreas Gerstenmayer和松下电子部品社长小林俊明出席了签字仪式。松下电子部品计划通过此次共同开发，扩大以智能手机为代表产品的高功能便携终端市场上的业务。

　　松下电子部品预定在2011年6月1～3日于东京有明国际会展中心举行的“第41届国际电子电路产业展（JPCA Show2011）”上，展出此次发布的ALIVH系列产品。

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