北京时间08月23日消息，中国触摸屏网讯， 受到英特尔已推出整合北桥及南桥晶片组的中央处理器冲击，矽统表示，为了避免晶片组拖累营运，接下来营运重心将逐渐转往非晶片组市场，目前正积极布局新产品线，而电子书晶片、USB3.0 host端晶片、触控晶片(第二代)、网路电视控制晶片等新产品，确定于第四季量产。

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    英特尔几年前早已将北桥晶片整合至中央处理器内，当时即已对矽统北桥晶片组营收造成冲击，然而，目前英特尔更推出整合南、北桥的中央处理器，对矽统的冲击相当大。

    矽统表示，英特尔目前仅推出高阶南北桥整合型产品，然未来恐进入中低阶市场，届时对南桥晶片业绩的冲击将难以言喻。

    矽统指出，自英特尔推出北桥晶片整合器时即有心理预备，开始找寻谋生出口、布局新产品线，将营运重心逐渐转移至非晶片组市场。矽统表示，两、三年前即着手为新产品布局，朝多管齐下的策略布局触控解决方案（投射式电容、电磁式、INCELL）、数位电视晶片、SSD控制晶片，希望能成功转型。

    矽统表示，触控晶片、网路电视控制晶片、USB3.0 host端晶片、电子书及Tablet PC SOC晶片目前正处于积极推广阶段，其中触控晶片、网路电视控制晶片、USB3.0 host端晶片及电子书，已确定于第四季量产。未来矽统将朝拓增电子书及网路电视的产品比重迈进。

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