意法封装尺寸2mm×2mm的3轴加速度传感器

作者: 51Touch     时间:2010-01-29     源于:技术在线    总点击:
【导读】:意法半导体(STMicroelectronics)发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm,达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。

    北京时间01月29日消息,中国触摸屏网讯,意法半导体(STMicroelectronics)发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm,达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。

    本文来自:http://www.51touch.com/material/news/201001/29-5200.html

  意法半导体进行了很多有关MEMS传感器的技术发表(参阅本站报道1,报道2,报道33,报道4)。如此频繁地进行技术发表的背景是,该公司一直计划通过各种便携终端用MEMS器件再次实现在加速度传感器方面所获得的成功。

  消费类电子设备用3轴加速度传感器方面,市售品已实现了2mm×2mm的封装尺寸。芬兰VTI科技公司(VTI Technologies Oy)的“CMA3000”的封装尺寸为2.0mm×2.0mm×0.94mm。CMA3000采用CSP(chip scale package)封装,以倒装芯片封装方式在MEMS传感器元件的封装用玻璃底板上安装LSI。

  而意法半导体此次没有公开封装可缩小至2mm×2mm的原因及封装高度。采用的封装为现有产品采用的LGA(land grid array)。意法半导体现有产品的最小封装尺寸为3mm×3mm。高度为1mm。预计该产品可在垂直方向集成MEMS及LSI,采用线焊(Wire Bonding)技术进行连接。

  关于耗电量,该公司预定发布取样频率为100Hz时,耗电量减至10μA以下的3轴加速度传感器。该公司表示,“该数值比现有产品低一位数,另外,取样频率降低后,还可控制在数μA”。

  此次的3轴加速度传感器可用于单/双击识别、动作检测、唤醒功能(Wake Up Capabilities)及方向检测等应用领域。另外,该传感器内置温度传感器及3通道输入输出的A/D转换器,可轻松与陀螺仪(角速度传感器)等集成于一体。

  批量订购时的单价约为1美元。现已开始样品供货,预定2010年第三季度开始量产。


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