二线IC设计厂不妙 LCD驱动IC触控IC待整合

    国内外IC设计业整併潮方兴未艾,值得留意的是驱动IC整合触控IC的趋势,恐为二线驱动IC及触控IC供应商带来冲击,转型专注于触控IC的硅统表示,到底2者整併是否有其必要性,还需要再观察,因为这还涉及效能、成本以及处理器等相关问题。   

    继旭曜与F-敦泰合併,上周新思科技(Synaptics)宣布将收购瑞力(RenesasSPDrivers)所有股权,引起市场高度关注。新思认为,透过此收购有机会将潜在的市场商机进而提升1.5倍,加速触控和显示驱动器整合(TDDI,TouchwithDisplayDriver)产品的开发过程,将推出于行动市场特定区隔中的平台级的解决方桉。

    产业人士表示,触控IC的embeddedFlash(嵌入式记忆体)製程和驱动IC的高压製程并不相同,合在一起未必有成本效益,但在产品开发的配合、採购议价、问题解决,如果能用同一家公司的产品,还是有其正面效果,因此预估到了2015年in-cell面板,採用整合成TDDI的SoC(系统单晶片)将有其必要性。

    产业人士认为,在苹果主导下,LCD驱动IC及触控IC整合为单颗整合触控功能面板驱动IC(TDDI)已是未来趋势,不过2者技术整合却还需要时间,可能还需要1年半载时间才会有真正的产品推出,这也恐将冲击到实力落后的驱动IC与触控IC的二线厂。

    TDDI未来趋势

    研究机构TrendForce表示,TDDI架构下,除了透过减少IC的使用降低成本外,同时也有助于电路设计的简化并缩短开发时程;对于客户来说,因为供应链加以整合的缘故,得以提升採购系统的管理效率。然而,由于目前触控IC与面板驱动IC的业务资源分属于不同族群的厂商手中,加上面板厂对于驱动IC开发与后续订单资源掌握度极高,导致TDDI的推广始终面临不小的障碍。

    义隆电面对竞争对手将触控整合驱动IC进军TDDI市场,董事长叶仪皓认为,整合触控及驱动IC恐仍面临杂讯、製程不同恐提高成本等问题,且内嵌式触控面板(in-cell)技术需要克服的仍多,现在投入该项技术仍太早,不过公司会先准备好专利伺机进入该市场。

    硅统认为,目前尚未感受到这个趋势所带来的影响,到底2者整併是否有其必要性还需要再观察,因为这还涉及效能、成本以及处理器等相关问题,现阶段还无法评估TDDI的需求何时才会起飞。

    TDDI未来发展趋势市场障碍仍多

    硅统从PC周边IC转型到电视、触控领域,前年将电视晶片切出去后,专注触控产品线发展,其触控技术不断的提昇晶片效能与降低成本,更积极开拓相关领域的应用产品,随着市场在触控PC及NB渗透率的提升下,将有助于今年能儘快摆脱亏损,实现获利目标。

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