深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比中光、比亚迪半导体等公司申报的19个芯片类项目入选。公示内容显示，深圳本次拟资助的205个项目中，共有19个项目与芯片直接相关。其中包括比亚迪半导体股份有限公司的“面向新能源车的电池管理系统控制器芯片关键技术研发”、敦泰科技（深圳）有限公司的“面向主动笔的柔性OLED触控芯片关键技术研发”、深圳市远望谷信息技术股份有限公司的“铁路机车车辆闸瓦（闸片）磨耗智能传感芯片检测关键技术研发”等。
 

显耀显示获数亿元A轮融资，用于Micro LED微显示芯片研发等
 

据36氪消息，上海显耀显示科技有限公司已完成数亿元A轮融资，由同创伟业领投，融资资金将用于针对AR应用领域的Micro LED微显示芯片研发与量产。显耀显示成立于2015年，不同于市面大多数“巨量转移”技术方案，其自创混合集成电路专利技术在晶元级制备微显示器件，专注于研发生产0.5英寸以下微显示屏；主要提供近眼显示AR、MR、抬头显示、微型投影仪3D打印曝光等应用的产品和解决方案。
 

嘉合劲威获数亿元B轮融资，研产销全面展开布局
 

近日，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司完成B轮融资，投资方包括招银国际、中信建投、易方达、高新投等。本轮融资资金主要用于技术研发、提升智能制造。嘉合劲威成立于2012年，专注于全系列的内存模组、SSD固态硬盘、各类存储装置等优质产品及解决方案；公司拥有自主知识产权200余项，获得国家高新技术企业、双软企业等荣誉称号，并通过了苹果MFi认证，英特尔实验室CMTL认证、ISO9001等国际认证；公司率先推出首款中国芯内存以及固态硬盘，引领国产化市场潮流，公司将持续创新在信创、监控、网安、车载、数据中心等市场深入布局。
 

消息称苹果、高通等要求晶圆厂为PMIC预留12英寸产能
 

据业内消息称，苹果、高通、联发科等企业已对晶圆代工厂表示，希望后者预留12英寸BCD工艺产能，以满足明年的电源管理芯片（PMIC）需求。