北京时间01月15日消息，中国触摸屏网讯，2019年度 Mini RGB LED产业重要进展。国星X 奥拓打响全国首例Mini LED商用案例第一枪

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　　今年1月，南京市公安局进行显示设备升级，由奥拓电子承制的两块136吋的P0.9 Mini LED显示屏，国星光电RGB器件事业部为其提供了Mini LED核心器件IMD-M09在南京市公安局的专业会议室得到完美地呈现。

　　Mini LED显示屏是国星RGB事业部第一款Mini LED IMD-M09的首个商用案例，也是国内首个Mini LED显示商用案例。由IMD-M09打造的Mini LED显示屏拥有更高的清晰度和防磕碰等级，超高密度的像素点排列紧凑，显示画面色彩逼真、层次丰富，细节显示更完美，给人身临其境的体验。因其细节的完美呈现，南京市公安局给予了高度肯定和赞赏，据工作人员反馈，这两块Mini LED显示屏能够捕捉更多画面细节，对他们的工作提供了很大帮助。

　　IMD-M09采用混料贴装保证了墨色一致性，顶部封装胶体分割保证了模块拼接之间无光学差异，达到了无缝拼接的效果。科学分Bin、压降、漏电测试，保障了画面清晰、色彩一致，以及较低的维修率。此外，IMD-M09采用8引脚封装，贴片防磕碰力度比同等点间距设计的传统单灯高三倍以上。

　　洲明科技：已能批量化生产P0.9 Mini LED产品

　　2月5日，洲明科技在ISE展展出可量产的新一代小间距LED显示产品——4K Mini LED 0.9展品，实现Mini LED显示1mm以下可批量化应用。同时，该产品荣获ISE 2019最佳展品奖。

　　洲明科技的新一代小间距LED显示产品Mini LED 0.9结合最新高可靠性巨量转移技术与集成封装技术，彻底打破了SMD小间距LED市场长期存在的1.0mm以下间距瓶颈，并融入了领先的高动态范围(HDR)显示技术，能够更清晰地展现出画面的明暗层次与边缘细节。

　　国星光电正式发布MiniLED显示新品IMD-M07

　　今年美国InfoComm展上，国星光电正式发布MiniLED显示新品IMD-M07，该显示器件点间距达P0.7，主要面向4K、8K显示屏，采用了倒装芯片封装技术，并实现高精度的设计方案、高精密固晶设备、高要求的过程管控。

　　奥拓电子携Mini LED显示屏亮相InfoComm

　　奥拓电子携小间距0.78mm Mini LED显示屏亮相美国InfoComm展，并宣布可量产。奥拓电子的0.78mm Mini LED显示屏，采用自研并获得多项世界发明专利的四合一封装技术，每平方像素达1638400点，每个箱体的分辨率为768*432。

　　鸿利智汇发布Mini LED面光源技术，开启RGB显示屏P0.X时代

　　2019年光亚展，鸿利智汇重磅推出了Mini LED显示屏技术方案。鸿利智汇的Mini LED面光源技术，具有众多优势，惊艳亮相。高度集成：4万+RGB芯片集成1个单元板;卓越性能：倒装芯片集成，更好的散热，更高的可靠性;面光源：革新性面光源技术，间距更小，画面更细腻;P0.X时代：实现高清显示，体验完美的视觉效果。

　　利亚德TWS006 P0.6 LED显示屏亮相InfoComm

　　利亚德在InfoComm China 2019展出的TWS006 P0.6 LED显示屏新品备受关注。

　　该P0.6 LED显示屏采用利亚德独创的4 in 1显示技术，发光像素尺寸微缩至1.08mm*0.95mm，是目前市场上可量产的最小间距显示产品。利亚德LED技术区别于传统固晶焊线工艺，采用巨量转移技术，实现电气连接，并进行封装检测切割及分bin以提高整屏色彩一致性。当前业内规模化使用的pick and place工艺每小时可转移1万~2.5万颗LED晶粒，而利亚德芯片的转移效率可达到50颗/秒，即每小时18万颗，且转移良率高，转移成本可控。此款P0.6 LED显示屏与传统小间距屏相比，整屏对比度提升25%，光型均匀度更佳，看时产生的炫光减弱，同时更易于与触控显示技术融合，大大拓宽了产品应用空间。

　　艾比森Mini LED产品亮相InfoComm

　　艾比森携Mini LED产品亮相InfoComm China 2019。舞台显示设备产品线产品AX1.5是一款1.5mm间距的舞台显示产品。数据可视化设备产品线产品CR0.9同样是Mini LED中的佼佼者，是艾比森首款采用IMD技术的产品。

　　4合1IMD集成封装技术已广泛应用于艾比森多条产品线。4合1IMD封装，四颗灯珠作为一个封装单元，将常规产品的一颗灯珠独立四个焊点，革新为单颗IMD封装单元拥有八个焊点，不仅扩大了单个焊点的着力面积，而且增加了单个封装体的焊点数量，使得产品的防撞力提升了数倍。

　　晶电联手元丰新发布0202 Mini LED RGB封装方案

　　晶元光电联手旗下元丰新科技推出多项Mini LED技术，包括能够提升动态显示效果的Mini LED背光，以及Mini LED RGB显示方案，预计明年开始量产。此外，晶电还展出实现LED微小化应用的关键技术：将PN电极只有20及30μm的芯片转移在玻璃基板上。

　　乾照：已实现MiniLED小批量出货

　　作为MiniLED关键原材料的红光芯片，乾照光电具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，大大提升了MiniLED产品的良率与可靠性，已小批量出货给海内外主要客户。MiniLED第二代产品已完成性能优化。

　　ASMPT首次展出Mini LED固晶机AD420

　　9月18日-20日，SEMICON TAIWAN在台北南港展览馆举行，ASMPT首次展出专为Mini LED而设的固晶机AD420，提供高速及精准的小芯片固晶方案。

　　华灿发布新一代Mini LED芯片，与多家企业签署战略合作

　　9月26日，华灿光电在深圳正式发布新一代Mini LED芯片产品。新品发布标志着华灿光电在微显示领域技术进展方面取得新突破，对未来技术展开了新的布局。华灿光电此次发布了Mini LED RGB芯片和Mini LED BLU芯片，分别应用于电视和消费电子、车载显示屏，产品从光效、耐电流冲击能力到一致性、可靠性，都有大幅提升和优化。

　　Mini LED RGB芯片技术优化方面，华灿设计了高效钝化层的制作，对金属连接层进行平滑覆盖。针对COB封装形式中常见的显示异常现象Mura效应，华灿光电通过特有的芯片混编技术，可以消除COB应用情况下的Mura效应。此外，随着芯片尺寸的持续减小，免锡膏方案将成为提高良率降低成本的关键，对此华灿光电实现了将锡球直接制作在Mini LED芯片电极上的技术应用。红光Mini LED芯片技术方面，华灿开发出高键合良率的转移和键合工艺。

　　华引芯发布可量产 P0.5 RGB-Mini LED

　　华引芯科技在该展会上首发了一款既能应用于LED显示屏又能作为背光源的RGB-Mini LED新品，宣称像素点间距可低至0.5mm。

　　据介绍，该新品采用RGB三基色芯片搭载DCAM封装技术，构成单位点可独立控制的全彩像素光源，单颗RGB Mini LED封装产品规格0.38mm*0.38mm，产品厚度小于0.2mm，具有免打线工艺、兼容贴装工艺、超薄设计等特点，点间距(Pitch)可达到0.5mm至0.8mm，既可以用在大尺寸显示屏、TV显示，也能作为背光源打入电竞和车载面板等市场。据该公司董事长孙雷蒙透露，目前该产品已经可以实现量产。

兆驰股份投资建设Mini LED项目，Mini LED RGB可量产

　　兆驰股份投资10亿元建设一期项目，包括红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED。兆驰股份已具备Mini LED封装生产能力，且实现批量生产，量产良率突破99.5%。在Mini RGB方面，兆驰股份已实现P0.6、P0.7、P0.9三款Mini RGB产品的量产开发，并向国际一线品牌厂商供货中。

　　兆驰显示事业部封装基地将设置在南昌，一阶段规划产能3000KK/月，在2019年第四季度已经进入量产，目前产能正在释放中。”

　　兆驰股份的Mini LED项目，同时开发了与电视机背光源和室内高清显屏两个市场方向相配套的Mini LED产品，已与韩系、台系厂商在Mini LED显示技术上进行合作开发，相关产品已经量产。小间距部分，兆驰股份于2019年启动小间距RGB项目，率先推出倒装1010小间距产品。

　　发力Mini/Micro LED，联建光电与康佳集团达成战略合作!

　　联建光电与重庆康佳光电技术研究院有限公司签订《战略合作框架协议》，合资建立公司，研发、生产制造Mini LED，推进Mini LED在公共视讯的商用化进程。该合资公司计划投资金额为1亿元，其中重庆康佳研究院持股40%，联建光电持股40%，核心管理团队持股20%。

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