亚迪半导体都搭载比亚迪IGBT5.0芯片,兼容市场主流封装尺寸
时间:2022-12-01 15:15:48
来源: 新闻资讯
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原标题:比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块
12月1日消息:据比亚迪(002594)半导体官方消息,目前,PFC(功率因数校正)电路设计正朝着高效、高频、小体积、低成本以及集成化的方向发展。比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势,推出集成PFC的IGBT模块新品。
功率因数是用来衡量用电设备用电效率的参数,低功率因数代表低电力效能。为了提高用电设备功率因数的技术就称为PFC(功率因数校正)。
比亚迪半导体共推出两款新品:
BG50D07N10S5:650V50A整流+PFC+逆变模块,采用比亚迪miniPIM2封装
BG30K07Q10S5-R:650V30A PFC+逆变+检流电阻模块,采用比亚迪miniPIM2系列封装
比亚迪半导体表示,这两个模块都搭载比亚迪IGBT5.0芯片,兼容市场主流封装尺寸,优化了DBC布局设计,优点包括低VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。
据了解,两款模块可用于变频家电、商用空调等设备,针对PFC应用需求,未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式与更全面的电压、电流等级的PFC功率模块系列。
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