硬对硬真空贴合机：YD-T400
作者：touchpanel时间：2013-05-15 来源：未知
[摘要]YD-T400 硬对硬真空贴合机适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。
YD-T400 硬对硬真空贴合机特点
•采用PLC控制，动作可靠，操作简单。
•操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。
•大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
•交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。
•压合面受力均匀，无汽泡，无光晕。
•基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。
•工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。
•采用红外线保护光幕，保障生产安全。
YD-T400 硬对硬真空贴合机用途
适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。
YD-T400 硬对硬真空贴合机技术参数
| 电源 | AC220V±10% 50Hz 1500W |
| 工作环境 | 10-60℃，40%--95% |
| 工作气压 | 0.4—0.7 Mpa |
| 压接时间 | 1～99s |
| 生产效率 | 25s/pcs |
| 机身尺寸 | 830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H) |
| 重量 | 约 250 kg |
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