封裝用途

<減成法>

<積層法>

  塞孔

導電:

LS-101S

LS-101S

非導電:

FP-R130

FP-R130

  內層

熱固化: 

CCR-232

BM-350

  防焊

感光顯影  : 

DPR-805  K-1000

DPR-805  K-1000

熱固化:  

CCR-232CFV, CCR-510

  DAM油

DM-330

  文字油

鐳射:

CCR-2200S-ACL & AWL

  封裝材料

貼片膠水: 

SA系列

導電膠水:

LS-103, LS-109

焊接: 

錫膏

指向裝置

導電:

LS-411AW, SW-1100-1, FTU-15

絕緣保護: 

  封裝

導電膠水:

LS-103, LS-109

強化樹脂:

GP-1T-F

薄膜開關

導電:

LS-411AW, SW-1100-1, FTU-15

電阻: 

FTU-OO-3

絕緣保護:

多層底板

  防焊

感光顯影  : 

DPR-805K-1000, DPR-805G T16

熱固化: 

  文字油

感光顯影: 

DPR-805MW & CV & RC

熱固化:

CCR-232W & C