TM-602M  软对硬贴合机
 TM-602M 软对硬贴合机,主要用于PSA, OCA, PET到硬基板的贴附工艺。本机设计有25倍放大的图像系统和高精度对位单元, 可更精确地完成对位和软对硬贴合
功能和特点
基板尺寸: 2~7   基板厚度: 0.2mm~2.0mm
膜片厚度: 0.2mm~1mm
清晰的图像系统保证贴合的一致性 旋转工作台允许在贴合的同时进行产品的装/卸载,提高了产品生产能力

TM-602M
软对硬贴合机
 
实际应用
用于PSA, OCA, PETLCD的软对硬贴附
电源规格 220VAC +/-10%, 50/60 Hz, 0.75kVA 压力
1kgf ~ 6kgf
操作环境
23oC +/-5oC, 40 to 100% humidity with no significant dust
粘贴精度 X:± 0.1mm, Y:± 0.1mm
压缩空气 Filtered Clean and Dry air, 5-7 kgf / cm2 视象系统组件 2 Unit (25x 放大)
贴附方式 通过滚轮(无真空状态下) 可视区域 6mm X 4.8mm
产品尺寸 2”~7” 机器尺寸 1150mm (长) x 760mm (宽) x 1900mm (高)
机器重量 Est. 270kg  

注:因产品改善,规格或有不同
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